三.封装
依照作者选用的封装方式，封装的步骤也就不尽相同。如果选用SRS的话，这里就可以直接封装了，它会调用sysprep完成封装过程。手工替换NTLDR的就需要自己细心一点，替换文件、删除相关注册表等。
注：S&R&S9.7集成了更改电源及IDE模式的功能，所以第二步里面的1和2也可不做。
下面我们研究一下封装工具都做了些什么：
一.电源检测
S&R&S9.X采用了基于MCC硬件抽象层电源识别技术，即替换LONGHORN版本的NTLDR，依靠/DETECTHAL来完成对电源模式的检测。早期是需要用户手工选择的，这里就不说了。
二.更改IDE模式
通过mshdc.inf文件来更新IDE模式为双通道
runwait("devcon update "&@windowsdir&"\inf\mshdc.inf E_ISA_UP","",@SW_HIDE)
三.驱动集成
很显然，以我们个人的能力是不可能搜集到所有的MassStorage设备的驱动的，同时存储技术在不断发展，新硬件也层出不穷，这是通用克隆不可能实现万能的原因之一。
S&R&S9.X采用了DPS驱动包，所以大家在N多使用不改的封装工具的GHOST作品里都可以看到“含大多数驱动，支持SATA。。。支持64位”。这话是怎么来的呢？
This one supports almost all (none are reported missing) MassStorage controllers (PATA, SATA, SCSI, RAID and al their combinations).
大家可以到这个地址下载相关驱动：
http://www.driverpacks.net/DriverPacks/
除了存储设备的驱动，新型的CPU以及USB键盘、鼠标等设备驱动也要集成到系统里，例如AMD K8 CPU等。不过，这些驱动之间有可能存在不兼容问题，驱动的不兼容会导致同时加载时直接死机，例如intelide与viaide的不兼容问题，这是导致克隆不能万能的原因之二，也是最主要的同时也很难解决的问题。
至于更改及恢复启动菜单、调用sysprep进行静默封装等非技术步骤，这里不做讨论。
