火球AS电路板维修
火球盘中7200转、2M缓存的有两种:一种为AS系列,另一种为LM,KA,KX系列。采用的驱动芯片都是ST公司。型号不同,不可代换。后者的电路板相对前者好修多了。
AS的盘在7200转状态下,驱动芯片的工作量大、发热量高,同时工作电压也高,AS板的供电也复杂。
驱动芯片引起的故障有:不转、不亮、空转、打盘。
由于电路板要比LCT系列的厚,小。所以一般不会出现虚焊现象,引起的故障有:闪、寻道不完全、打盘、不亮、不认盘、认错参数、转后熄灯等。
、火球AS的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏,而且换了也会烧哦,也难找到代换的三极管,许多维修人员都不能很好地解决这个难题。
驱动IC型号是L6279 V2.4,和L6279 V2.0不通用,不过许多维修人员都没有见过L6279 V2.0。驱动芯片虽小,但计得比较稳定,驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得那么严重。但旁边的小元件就比较容易坏,旁边的三极管烧坏就是首当其冲。它坏了的话,同时会产生其他的元件一起烧坏,所以直接换上去也会被烧坏。它坏了的情况下,同时会坏的元件有:470的电感,8V供电IC,驱动也有可能,但比较少。轻微的烧坏直拉换上去就可以好了,严重的烧伤那就要先检查电路了。看有没有其他坏了,如果还不行,那可能是PCB板坏了
火球CR/EX/EL电路板维修
火球CR/EX硬盘电路板采用的驱动芯片型号为AN8427FBP、TDA5147BH,与ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驱动芯片不同,不可代换。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高温和耐高压的特性,芯片比较稳定,一般情况下不会容易烧坏,但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了。盘的使用时间长后温度升高,主芯片就越容易发生内部短路现象,从而造成3.3V的工作电压负荷再重,工作电压不稳定。严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏,CR板还会把3.3V供电管烧坏。
CR/EX/EL电路板的工作电压有:12V,5V,8V,3.3V。常见的问题有:
一:指示灯长亮,为主芯片坏了。
二:指示灯亮一下,驱动芯片坏了或主芯片坏了
三:指示灯亮五下,缓存接触不良或坏了,主芯片接触不良或坏了
四:指示灯亮六下,磁头控制芯片坏了或8V工作电压没有电压。
五:指示灯不亮,工作电压不正常,主芯片坏了,晶振坏了,驱动芯片坏了。
*****主芯片的脚细,焊接时要很高的焊接技术的耐心**
火球LCT电路板维修
火球LCT系列电路板采用的驱动芯片为TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高温和耐高压的特性特差。甚至有的用不了半个钟就会了,耐用的很少。所以TDA5247芯片价格低。AN8428芯片是日本松下公司生产的芯片,具有耐高温和耐高压,用上几年也不会坏,可以说是LCT系列驱动芯片的精品,但价格高。但在市场上TDA5427芯片还是占多数。
换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。一般维修人员都会遇到这样的问题,现在我把我几年的修板经验交流出来。
一:焊接不当,还有的脚接触不良,需用烙铁加焊,也可用热风枪再吹。但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏,这样会提高焊接的效果。
二:“排阻”烧坏,可用万用表检查对其电阻值,为0.X欧。不是这坏了。换!
三:芯片的56,57脚的电路板上的接点已经烧烂。这也是常见的故障,需外接线连接,不连接好就会产生不转的现象。
四:电机接口旁边的放电三极管(只起二极管作用)击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。但这一般是转不起的故障。
五:主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的,其接触不良也不转。
六:IDE接口的脚接在一起,使主芯片不复位,特别是1-2脚。
七:上盘还是闪十下的,通常是8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入
八:上盘还是闪五下的,缓存、主芯片接触不良或坏了。
九:如上都不行,那只能怀疑主芯片有问题了,换换看,不过要很高的焊接技术哦。
*****把主芯片也换了、磁头放大的芯片也换了,还是不行,灯依然不亮。如果电压正常的话,要看晶振的两端电压了。晶振也是很容易坏的其中一个元件,如果还不行,那可能是PCB板坏了。*****
火球电路板的分类
火球PCB板的每种系列都比较不同,主芯片也不同。从外观上能识别出来。就是LCT系列中的706、702、303还有SE、ST板比较难识别。现将火球的电路板分类出来,以供参考:
1 、板:03 主芯片:14-108406-03
2 、板:501 主芯片:14-108406-02
3 、板:812、主芯片:14-108413-02
4 、板:411、412 主芯片:D9046CM 101
5 、板:013 主芯片:14-113271-02
6 、板:110、111 主芯片:14-113271-04
7 、板:701、702 主芯片:D760006GJ 101
8 、板:706 主芯片:D760006GJ 102
9 、板:303 主芯片:D760006GJ 106
10、板:906、907、908 主芯片:D8915GJ 101
11、板:206、207、208 主芯片:D760009GJ 101
12、板:314、315 主芯片:D760009GJ 103
13、板:306 主芯片:760009BGJ 104
西数电路板分类
西数PCB板的每种系列都比较相同,只是主芯片不同。从外观上很难识别出来。现将西数AB、BB、EB系列的部分电路板分类出来,以供参考:
1、 主芯片:WD70C23-GP ST 2.3 驱动芯片:L6278AC
2、 主芯片:WD70C23-GP ST 2.3 驱动芯片:L6278 V1.2
3、 主芯片:WD70C23-GP ST 2.0 驱动芯片:L6278AC
4、 主芯片:WD70C23-GP ST 2.0 驱动芯片:L6262 V2.6
5、 主芯片:WD70C22-GP ST 2.0 驱动芯片:L6278 V1.2
6、 主芯片:WD80C24-IBM 1.1 驱动芯片:L6278AC
7、 主芯片:WD80C24-IBM 1.1PQ 驱动芯片:L6278AC
8、 主芯片:WD80C24-IBM 1.1 驱动芯片:L6278 V1.2
9、 主芯片:WD70C20 1.6 驱动芯片:L6262 V2.6
10、主芯片:WD70C20-SW ST 1.8 驱动芯片:L6262 V2.6
11、主芯片:WD70C20-SW ST 1.4 驱动芯片:L6262 V2.6
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注意:该软件使用有一定的难度,使用时一定要小心!
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